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【48812】总出资548亿元!光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目一期封顶
2024.08.23
作者: 新闻中心
4月10日,光驰半导体技能(上海)有限公司半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目一期正式封顶。
该项目总出资5.48亿元,厂房总计6.4万㎡,其间一期建筑面积约3.8万㎡,项目由区属企业中建三局一公司上海公司承建。自2022年9月23日开工以来,历时4个半月,于本年4月8日完结一切主楼结构封顶,公司充沛的发挥“精益制作,全产业链”优势,为宝山区打造优质精品工程,推进职业高质量开展。
原子层镀膜与刻蚀设备项目,首要努力新式电子元器件及设备制作,使用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研制的投入与技能整合,完成电子专用设备制作产业化、规模化。项目悉数建成后年产能高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机,将成为光驰在台湾、日本、芬兰等地研制效果的转化基地,进一步稳固光驰在该范畴的领先地位。
光驰科技(上海)有限公司,2000年入驻南部园区,通过多年开展,产品技能市场占有率和竞争力逐渐扩展。2022年,光驰科技将传统光学和半导体技能交融,在北部园区出资建立光驰半导体技能(上海)有限公司,建造半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目,逐渐提高制作空间与产能,拓荒光学元器件向半导体集成光学改变的新市场。项目估计2023年末投产。