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  相对于块体资料，膜一般为二维资料。薄膜和厚膜从字面上差异，首要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是差异薄膜和厚膜的规范。

  薄膜和厚膜的差异还在于成膜办法。厚膜首要是经过丝网印刷、打印和喷涂的办法将导电浆料、介质浆料等转移到基底上，经过固化、高温烧结等工艺构成。薄膜首要是经过微纳工艺制备，如电子束蒸发、磁控溅射等。薄膜图形化后，线宽精度可到达纳米，而厚膜线微米，且线条清晰度欠好。一起，薄膜工艺成膜粗糙度一般是2nm以下，而厚膜工艺成膜粗糙度大于20nm以上。

  薄膜工艺精度高、本钱高和可小型化，厚膜工艺可接受高功率、本钱低，但一致性和精度较差。薄膜资料大体上分为导电薄膜和介质薄膜。导电薄膜一般在器材中起到电极、引线和电衔接的效果，介质薄膜首要用途为绝缘、钝化和特别功用，如压电薄膜、压阻、光电、热敏等。

  薄膜首要堆积在硅基晶圆和部分非硅基（玻璃、石英）晶圆上，可堆积多层薄膜，完成大规模集成电路或三维机械电子结构。而厚膜首要为单层结构，首要堆积在陶瓷、柔性PI和FR4等PCB基底上。

  薄膜和厚膜一般不具有可代替性，在各自范畴具有各自的优势。例如，在MLCC、HTCC和其它激光修调厚膜电阻工艺上，厚膜工艺的低本钱、高温特性及高功率功能优势，在有关产品上无可代替。而ASICMEMS和其它薄膜型分立器材上，薄膜工艺高精度、高可靠性和高一致性等优势，在有关产品中也无法替代。

  微电镀归于薄膜仍是厚膜？电镀也是镀膜工艺中重要的组成部分，在大部分文章和书本中，没有把电镀归类薄膜工艺或许厚膜工艺。正常的状况，假如电镀用于晶圆级镀膜，使用光刻胶制备电镀模具，成膜厚度低于5μm，咱们我们都以为其为薄膜工艺。其它状况，如PCB线μm，为厚膜工艺。电镀薄膜工艺，在制备RFMEMS开关悬臂梁、TSV、TGV填孔和背金电极等范畴有较好的使用。

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