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  锡量和锡膏方位，检查锡膏印刷的平整度与厚度，检查锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模出没呈现拉尖现象等，所用设备为（

  贴装：其作用是将外表拼装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。4.

  回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。5.

  清洗：其作用是将拼装好的PCB板上面的对身体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉。所用设备为清洗机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线.检测：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT

  ）、主动光学检测（AOI）延伸阅览：什么是AOI？详解主动光学检测设备aoi、X-RAY检测体系、功用测试仪等。方位依据检测的需求，能够装备在生产线适宜的当地。7.返修：其作用是对检测产生毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。

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