同花顺300033）金融研究中心05月23日讯，有投资者向晶方科技603005）发问， 请问公司是不是有触及TGV玻璃通孔技能？
公司答复表明，您好，公司专心于传感器范畴晶圆级封装技能服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的首要技能工艺手法。结合传感器需求及本身工艺堆集，公司具有具有多样化的玻璃加工技能，包含制造微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经历。
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