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  日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产典礼在东莞松山湖举办，这是国内首条TGV板级封装全自动化出产线，该出产线高度集成转移、传输、制作和检测，估计年产3万片510*515mm玻璃封装基板。

  TGV又为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的笔直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，经过种子层溅射、电镀填充、化学机械平整化、RDL再布线，bump工艺引出完成3D互联，因而被视为下一代先进封装集成的关键技能。

  三叠纪（广东）科技有限公司是国内现在仅有一家一起具有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。此次该公司上线的整条产线触及关键设备包含高速激光诱导配备，成孔功率5000孔/秒。此外还包含全自动化板级整理洗刷设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，其出产的TGV基板将大范围的应用于3D集成半导体封装。

  “半导体工业逐渐向集成化、堆叠化方向开展，假如做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技能是其间的关键环节，所以说三叠纪现在所做的TGV，其实便是朝着三维堆叠这种玻璃的运用去做的，契合整个半导体技能的演进，在这个演进过程中，他们占有了一个较为重要的环节。”姑苏科阳半导体有限公司代表邵长治说。

  据介绍，三叠纪（广东）科技有限公司在已建成晶圆级玻璃基TGV中试出产线的根底上，首先布置建造TGV板级玻璃基封装试验线%通孔镀实的工艺根底上，将TGV3.0技能的抢先技能拓宽至板级封装芯板范畴，将引领国内TGV职业脚步，为高端SiP和高算力芯片封装、新式显现等范畴奠定根底。

  “作为长时间跟三叠纪公司协作的玻璃研制团队，咱们我们都期望供给功能更佳、更优的玻璃通孔资料，一起促进TGV通孔玻璃技能进步和开展，促进东莞市半导体经济和工业的开展。”中建材玻璃新资料研讨总院首席专家张冲说。