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汇成真空:公司设备使用于智能手机、航空、半导体等多个范畴

2024.09.17 作者: 新闻中心

  金融界6月20日音讯,有投入资金的人在互动渠道向汇成真空发问:请问公司产品在芯片范畴有哪些使用?

  公司答复表明:公司以真空镀膜技能及成膜工艺为中心,长时间致力于溅射镀膜技能、蒸腾镀膜技能、离子镀膜技能、柔性卷绕镀膜技能和成膜工艺的研讨和使用。公司出产的设备使用范畴广泛,现在已使用于智能手机、屏幕显现、光学镜头号消费电子范畴,以家居建材和生活用品为主的其他消费品范畴,航空、半导体、核工业、工模具与耐磨件、柔性薄膜等工业品范畴,以及高校、科研院所等范畴。详情请重视公司定时陈述。